基于EDA工具的数模混合信号电路噪声抑制技术
2026.01.17点击：
摘要：<正>随着半导体技术的发展，数模混合信号集成电路应用日益广泛。数字电路与模拟电路集成在同一芯片上会产生噪声耦合问题，影响电路性能。本文通过分析基板噪声耦合机制，构建噪声传播模型，借助Cadence、Siemens EDA等工具开发高效仿真方法。实验结果显示，改进的Fast SPICE仿真技术速度提升38倍，精度误差控制在16.4%以内。同时，本文提出的多层次噪声抑制策略包含保护环结构、差分电路设计及电源滤波技术，可降低15～25 dB基板噪声。这些成果为数模混合信号集成电路设计优化提供了理论基础和实用方法。
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学
分类号： TN45;TN702
在线公开时间： 2026-01-07 13:04（知网平台在线公开时间，不代表文献的发表时间）
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